减少对中依赖之关键！美拜登签署晶片建造法 放宽NEPA环境审查要求

2024 年 10 月 2 日，美拜登总统签署了《2023 年美国晶片建造》法案，免除了 1969 年《国家环境政策法》 (NEPA) 规定的某些半导体生产相关项目的环境审查，这一举措可能对全球半导体产业的未来发展产生深远影响。

半导体产业的重要性

半导体，作为推动当代科技进步的核心组件，广泛应用于人工智慧、电动车、太阳能电池板及医疗设备等领域。根据美国半导体行业协会的数据，2023 年 8 月全球半导体销售额年增超过 20%，达到历史新高，显示出其在全球经济中的关键地位。

法案背景与内容

《2023 年美国晶片建造法案》旨在加速半导体製造的进程，特别是在国家安全和供应链稳定的背景下。该法案取消了通过《晶片与科学法案》获得政府补贴的半导体製造项目须接受 NEPA 审查的要求。NEPA 要求联邦机构在规划和决策中考虑环境因素，并提供公众评估和评论的机会。

反对者指出，这一变更可能使企业绕过重要的环境保护措施，从而对环境和工人的健康产生潜在威胁。然而，该法案的共同起草人、民主党参议员马克 · 凯利表示，这「并不是对任何环境法的倒退」，因为半导体的发展仍然需要满足《清洁空气法》和《清洁水法》等关键的环境保护法。

美国为何需要该法案

促进半导体生产一直是拜登总统经济政策的核心内容。白宫表示，原因包括「将半导体供应链带回国内、创造就业机会、支持创新和保护国家安全」。

凯利表示，制定《美国晶片建设法案》是为了「确保《晶片与科学法案》对我们的经济和国家安全产生最大影响」。

该法案的另一位共同起草人、共和党参议员泰德 · 克鲁兹表示，透过取消《国家环境政策法案》审查来简化许可程序是「在国内创造就业，并减少我国在国防关键半导体方面对中国的依赖之关键一步」。

行业反应

美国半导体行业协会表示，NEPA 的审查过程往往耗时数年，会导致项目延误，且未必带来显着的环境效益。该协会认为，《美国晶片建造法案》将促进新设施的快速建设，并最大化法案对美国经济、国家安全及供应链弹性的正面影响。

环境影响与社会责任

儘管法案旨在促进半导体生产，但环保组织对此表示担忧。塞拉俱乐部指出，半导体製造业因使用 PFAS 等有毒物质 (被称为永久的化学物质) 而受到批评，该法案可能会削弱对大型半导体厂对环境影响的最后联邦监管。

民主党参议员劳尔 · 格里贾瓦强调，允许半导体设施完全绕过 NEPA 的关键环境审查流程是不合理的。他呼吁在促进经济增长的同时，也要保护环境和公共健康。

结论

世界经济论坛的「面向未来的全球价值链：国家準备及其他」倡议正在帮助製造企业预测全球价值链的持续重构，并找到应对三大趋势（新兴技术、气候变迁和地缘政治紧张局势）所造成干扰的最佳因应措施。

随着半导体产业在全球範围内变得越来越重要，尽可能有效率地管理其生态足迹将变得越来越重要。它还必须与政府和国际机构合作，确保供应能够到达全球每个角落——无论是透过国内製造还是国际贸易——以避免 2023 年初出现的那种短缺。

《2023 年美国晶片建造法案》的通过，标誌着美国在半导体製造领域政策的重大转变。随着全球对半导体需求的持续上升，如何平衡经济发展与环境保护将成为未来政策制定者面临的重要挑战。美国政府须在推动半导体产业发展的同时，确保环境保护不被忽视，以实现可持续的经济增长。

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